CATAIYST LOADED SILICA SOL
催化剂负载硅溶胶
纳米二氧化硅溶胶用于催化剂负载，其高比表面积可提供充足的活性位点锚定催化剂活性组分，其表面丰富的硅羟基可与活性组分化学键合，防止烧结流失，广泛应用于石油炼化、环保催化及化学合成等领域。
当前公司形成了以N40、MJ10-30等为代表的几款催化剂负载硅溶胶产品，性能可对标美国格雷斯公司的AS-40、AS-30。
| 牌号 | MJ10-30 | MJ20-40 | N-40 | K-40 | |
| 平均粒径（nm） |
13~17 |
18~21 | 27~31 | 27~31 | |
| 密度(20℃，g/ml) | 1.15~1.17 | 1.28~1.30 | 1.28~1.30 | 1.28~1.30 | |
| pH | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | |
| 动力粘度（25℃，mPa.s) | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤10 | |
| 比表面积(m²/g) | 160~200 | 130~150 | 80 ~100 | 80~100 | |
| 稳定反离子 | 钠 | 钠 | 铵 | 钾 | |
| 金属元素含量(ppm) | 钠 | ≤2000 | ≤2000 | ≤450 | ≤100 |
| 钾 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤2000 | |
| 铝 | ≤150 | ≤250 | ≤100 | ≤250 | |
SILICA SOL FOR CERAMIC COATINGS
陶瓷涂料用硅溶胶
陶瓷涂料用硅溶胶作为无机粘接剂与结构增强相，通过低温成膜、纳米填充效应和化合键合基材等机制，可显著提升涂层性能，具有高硬度、耐高温性、耐候抗污等优异的性能。
当前公司形成了以MJ15-30、MS20-35、MJ80-50等为代表的几款陶瓷涂料用硅溶胶产品，涵盖碱性和酸性、大粒径和小粒径等特点，可对标国外同类型硅溶胶产品。
| 牌号 | MJ15-30 | MS20-35 | MJ80-50 | |
| 平均粒径（nm） | 13~15 |
18~20 |
80~90 |
|
| 二氧化硅含量（%) |
30~31 | 34~35 | 50~51 | |
| 密度（20℃，g/ml） | 1.200~1.210 | 1.225~1.235 | 1.375~1.385 | |
| pH（20℃） | 8.5~9.5 | 2.5~3.0 | 9.0~10.0 | |
| 动力粘度（25℃，mPa.s) | ≤8 | ≤10 | ≤15 | |
| 比表面积(m²/g) | 200 | 150 | 50 | |
| 金属元素含量(ppm) |
钠 | ≤3000 | ≤300 |
≤1000 |
| 铝 | ≤1500 | ≤200 | ≤500 |
|
SILICA SOL FOR CERAMIC BASED COMPOSITE MATERIALS
陶瓷基复合材料用硅溶胶
石英纤维增强二氧化硅复合材料的力、热、电综合性能优异，其以二氧化硅为基体，与石英纤维复合制备而成，是目前国内外最为成熟、应用最为广泛的陶瓷基透波复合材料，也是高状态再入型天线罩材料的理想选择。
硅溶胶为二氧化硅陶瓷基复合材料制备的关键原材料，公司生产的JS-21型高纯酸性硅溶胶可满足复合材料的应用需求，为国内极少数具备该型硅溶胶生产能力的厂家之一。
| 牌号 | JS10 | JS21 | JS40 | JS50 | |
| 平均粒径（nm）（TEM) |
4~7 | 7~20 |
7~20 | 80~100 | |
| 密度(20℃，g/ml) | 1.05~1.07 | 1.12~1.16 | 1.26~1.30 | 1.36~1.40 | |
| pH | 2.0~5.0 | 2.0~4.0 | 2.0~5.0 | 2.0~5.0 | |
| 动力粘度（25℃，mPa.s) | ≤5 | ≤3 | ≤15 | ≤15 | |
| 钠含量(ppm) |
≤60 |
≤60 | ≤60 |
≤60 |
|
LARGE PARTICLE SIZE SILICA SOL FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
化学机械抛光用大粒径硅溶胶
硅溶胶磨料为CMP抛光液的主要组分，抛光液通过化学腐蚀及机械研磨协同作用，实现晶圆表面的纳米级平坦化。
公司形成了以BP40、BP100、BP120、HP80等为代表的一系列CMP抛光液用大粒径硅溶胶产品。
| 牌号 | BP40 |
BP60 | BP80 | BP100 | BP120 | |
| 平均粒径（nm） | 40~50 |
60~70 |
80~90 |
100~110 | 120~130 | |
| pdI |
≤0.10 |
≤0.10 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 |
|
| 二氧化硅含量（%) |
40 | 40 | 40 | 40 | 40 | |
| pH | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 |
|
| 动力粘度（25℃，mPa.s) | ≤8 | ≤8 | ≤5 | ≤5 | ≤5 |
|
| 稳定反离子 | 钾 | 钾 | 钾 | 钾 | 钾 |
|
| 金属元素含量(ppm) |
钠 |
≤400 | ≤400 | ≤400 | ≤400 | ≤400 |
| 钾 | ≤2000 | ≤2000 | ≤2000 | ≤2000 | ≤2000 |
|
| 镁 |
≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
|
| 钙 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
|
| 铝 | ≤200 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 |
|
| 铁 |
≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
|
| 铜 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
|
| 镍 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
|
| 锌 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
|
| 钛 | ≤50 | ≤50 | ≤50 | ≤50 | ≤50 |
|
| 铬 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
|
HIGH-PURITY SILICA SOL FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
化学机械抛光用高纯硅溶胶
制备高纯硅溶胶需经过严格的净化工艺，常用方法有改良型离子交换法、高纯硅粉水解法、硅烷水解-超滤纯化法等，通过多步提纯去除金属杂质与有机残留，确保产品纯度满足精密领域使用需求。
公司形成了以HP90等为代表的一系列CMP抛光液用高纯硅溶胶产品。
| 牌号 | HP90 |
|
| 平均粒径（nm） | 75~95 |
|
| pdI | ≤0.05 | |
| 二氧化硅含量（%) |
50~52 | |
| 密度（20℃，g/ml） | 1.375~1.395 | |
| pH（20℃） | 9.0~10.0 | |
| 动力粘度（25℃，mPa.s) | ≤20 | |
| 稳定反离子 | 钾 | |
| 金属元素含量(ppm) |
钠 |
≤150 |
| 钾 | 2000~6500 | |
| 镁 |
≤10 | |
| 钙 | ≤10 | |
| 铝 | ≤15 | |
| 铁 |
≤15 | |
| 铜 | ≤1 | |
| 镍 | ≤1 | |
| 锌 | ≤1 | |
| 钛 | ≤10 | |
| 铬 | ≤1 | |
| 锆 | ≤10 | |
| 锰 | ≤2 | |
| 钴 | ≤5 | |
ULTRA-HIGH PURITY SOL FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
化学机械抛光用超高纯
超高纯硅溶胶是纳米级二氧化硅颗粒在超高纯水中的稳定分散液，核心特点是纯度高、粒径均匀、无杂质，SiO₂颗粒表面富含羟基，可表述为nSiO₂·xH₂O。
公司形成了以HP20、HP20HS等为代表的一系列CMP抛光液用超高纯硅溶胶产品。
| 牌号 | HP20 |
HP20HS | |
| 形貌 | 球形 | 花生形 | |
| 平均粒径（nm） | 35~110nm可控 |
60~70 |
|
| pdI | ≤0.10 | ≤0.10 | |
| 二氧化硅含量（%) |
20~21 | 20~21 | |
| pH | 9.0~10.0 | 9.0~10.0 | |
| 动力粘度（25℃，mPa.s) | ≤8 | ≤8 | |
| 碱金属（ppb） | ≤300 |
||
| 重金属（ppb） | ≤100 |
||
